電子制御ボックスの鋳物は単なる保護シェルではありません。熱を伝達し、内部コンポーネントを保護し、コネクタを位置合わせし、接地をサポートし、密閉アセンブリを維持する必要がある場合があります。これらの要件は、金型設計前に議論されていない場合、互いに矛盾する可能性があります。

シール溝またはガスケット面は機能領域として検討する必要があります。小さなへこみ、パーティング ラインの不一致、コーティングの蓄積やバリがあると、たとえエンクロージャの外側が許容範囲内に見えたとしても、漏れが発生する可能性があります。エンクロージャに IP 保護が必要な場合は、図面にシール方法、ガスケット領域、および検査の予想を記載する必要があります。
ダイカストの場合、シール面は要件に応じて生鋳造、機械加工、または部分的に機械加工することができます。買い手は、明確にマークされていない限り、サプライヤーがフェースを機械加工すると想定すべきではありません。機械加工代とコーティングなしゾーンを早期に定義する必要があります。
| エリア | 代表的な目的 | エンジニアリングノート |
|---|---|---|
| ガスケット溝 | 水や埃に対する密閉性 | 平坦度、バリ、膜厚の管理 |
| 接地接点 | 電気的導通またはシールド | 金属との接触が必要な場合は、非塗装領域にマークを付けます |
| 伝熱面 | PCB またはモジュールからハウジングに熱を移動させる | 必要に応じて、機械加工された接触面と粗さを定義します |
| コネクタ開口部 | ケーブルグランド、ソケット、またはプラグを取り付けます | CNC 加工とバリ取りアクセスを確認する |
| 取付ボス | PCB またはカバーのネジを保持します。 | ボス厚さとタップ深さのバランス |
粉体塗装または塗装は外観と耐食性を向上させますが、接地、ねじのフィット感、ガスケットの圧縮も変化する可能性があります。適切な仕様では、化粧コーティング領域を機能接触領域から分離します。電子機器の筐体の場合、マスキングは細かい作業ではありません。アセンブリが機能するかどうかを判断できます。
アセンブリの方向、PCB 接触領域、コネクタ規格、シーリング要件、コーティングの色、接地に関する注意事項、および年間数量を送信します。製品が屋外または振動の近くで使用される場合は、サプライヤーがリブ、ボス、シール面をより注意深くレビューできるように、動作環境について言及してください。
関連製品リファレンス:アルミダイカスト電子制御ボックスカバー。関連ページ:エレクトロニクスダイカスト部品そしてアルミダイカストサービス。
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